胶粘技术

产品介绍
封装胶一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现65℃快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装
产品参数
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